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集成電路生產需經過薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等眾多復雜的工藝流程,流程中的任何異常都可能導致晶圓表面缺陷的產生.準確識別圓表面的各種缺陷模式可幫助發現和調整在線制造過程中的異常因素,提高集成電路生產的效率同時也可以降低集成電路生產的廢品率避免因大批量晶圓表面缺陷而造成巨大的成本損失。

　　隨著工業4.0的發展，基于機器視覺技術的檢測方法在晶圓表面缺陷檢測中被廣泛應用。

　　無錫精質一直致力于圖像技術及機器視覺的研發和制造，公司研發的檢測設備有晶圓缺陷檢測設備、ccd視覺檢測設備、光學篩選機、云盤高速檢測設備、卷料檢測機、吊牌檢測機、一鍵測量儀等，廣泛應用于工業產品外觀檢測如粉末冶金、車削件、O型圈、塑膠件、五金件、電子元器件、緊固件、螺絲螺母等產品外觀檢測。

　　晶圓缺陷檢測設備檢測原理

晶圓缺陷檢測設備使用工業相機將檢測到的目標轉換為圖像信號，然后根據像素分布以及亮度，顏色和其他信息將其轉換為數字信號。 圖像處理系統對這些信號執行各種操作，以提取目標的特征（例如面積，數量，位置，長度），然后根據預設的允許范圍和其他條件（包括大小，數量等）輸出結果。

晶圓缺陷檢測設備與人工手動檢查的比較：對產品外觀和尺寸質量的全面檢查，長期的手動目視檢查，眼睛疲勞以及產品檢查效率和準確性低。 使用晶圓缺陷檢測設備代替人工視覺可以大大提高生產效率和檢查精度，降低人工成本。